日本設計株式会社は、電子機器関連の開発及びCAD支援をメインとする専門会社です。

業務内容一覧

「プリント基板設計」

急速に進歩する電子機器の小型化・高性能化にともなう高密度設計に対応し、回路図作成〜パターン設計、基板製作〜実装まで多彩なニーズにお応えいたします。
予算・納期など内容に合わせ、低コスト製法を提案させていただきます。

■　インピーダンスコントロール基板
■　高周波基板
■　電源基板
■　ビルドアップ基板
■　極小ピッチBGA実装基板（0.4mmピッチ可能）
マイコン応用ツール・電源基板・高周波関連・医療機器関連・デジタル機器・PCIボード・カーナビ・各種計測器・etc

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「機構設計」

創立当初より長年にわたり、板金・メカ・モールドにてCAD支援を行っております。
装置本体または各機構部の設計デザイン・筐体の設計（展開図・組立図
外観図）ケースなどの成型品の設計も行っております。

■　筐体（金型加工）・アルミ・プラスチック加工・金型成型・etc

全て3DCAD対応
指定塗装及び表面処理・印刷まで対応いたします。

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サービス一覧

「プリント基板製作」

インピーダンスコントロール基板（測定）
IVH基板・ビルドアップ基板
内層50μパターン・高多層IVH 22層基板・etc

製造板厚

2層板　　　0.3mm〜3.2mm
4層板　　　0.4mm〜3.2ｍｍ
8層板　　　0.8mm〜3.2mm
10層板　　 1.2mm〜2.4mm
16層板　　 2.1mm〜2.4mm


製造納期

最短4層　　1.1日
最短6層　　2日
最短10層　 2.1日

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「電子部品実装・組み立て」

試作1枚から量産まで対応（0402チップ・BGA/CSP）
各種ケーブル加工
筐体の組み立て配線
ACF接着加工
半田付け配線
実装改造

一般部品の標準在庫有（要ご相談）

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